Zalévání v elektronice a elektrotechnickém průmyslu
Dávkovací a míchací technologie pro zalévání komponentů polyuretanu, epoxidové pryskyřice a silikonů
Elektrické a elektronické komponenty jsou součástí mnoha výrobků, bez kterých bychom si dnes jen stěží dokázali představit náš život. Jelikož se na takové produkty spoléháme i v extrémních podmínkách, musí být schopné ustát nárazy, vibrace, prach, vlhko i vysoké teploty. K zajištění spolehlivého chodu a správné elektrické izolaci jsou komponenty zality v materiálu, který musí být bez sebemenších vzduchových bublin. Dosažení dokonale bezbublinového zálevu je jednou z největších výzev tohoto procesu, protože jakýkoli uvíznutý vzduch zhoršuje jak izolační a ochrannou schopnost obalu, tak i mechanickou odolnost komponentu. Zaléváním se vytvoří permanentní obal, který komponent chrání před nechtěným zasahováním. Vlastní proces zalévání probíhá buď pod atmosférickým tlakem nebo ve vakuu, což záleží na každé jednotlivé zalévací směsi a její aplikaci.
Maximální přesnost
Většina zalévacích směsí používaných v elektronice jsou polymery polyuretanu (PU), epoxidové pryskyřice nebo silikonu. Odolnost PU pryskyřic vůči teplotním výkyvům, stejně tak jako možnost zhotovení v měkké i extrémně tvrdé formě, z nich dělá ideální materiál do různých aplikacích jako je napřiklad zalévání tištěných obvodových PCB transformátorů. PU pryskyřice, které patří do třídy F izolačního systému a prokazují vysokou teplotní stabilitu se stále častěji využívají k zalévání elektronických komponentů. Elastické PU pryskyřice se používají k zalévání elektronických systémů automobilů.
Dávkovací a míchací technologie DOPAG
Naše systémy zajišťují vysoce přesné a spolehlivé dávkování docílené stabilním míchacím poměrem a to i při různých průtokových rychlostech v dynamických procesech. Kromě preciznosti vyniká DOPAG dále i zodpovědným přístupem k neobnovitelným zdrojům, přičemž usilujeme o minimalizaci odpadu a nákladů spojených s jeho likvidací. Nabízíme proto řešení, kde se materiály mísí až těsně před aplikací a bez použití ředidel.
Aplikace
- Zalévání elektrických komponentů
- Zalévání navinutých elektormotorů a transformátorů
- Zalévání LED světel v transparentním plastu
- Zalévání elektronických komponentů plošných spojů
- Zalévání polovodičů
Rádi Vám poradíme
Lepení a utěsňování je stále populárnější metodou nešroubovaného spojování komponentů. Se systémy od DOPAG se dávkuje spolehlivě a přesně.
Při zalévání se používají silikonové, polyuretanové nebo epoxidové pryskyřice v tekuté formě. DOPAG nabízí různé dávkovací a míchací systémy do výrobních procesů.